驍龍8 gen 4：性能與功耗的雙重考驗(yàn)，能否擺脫“火龍”之名？

驍龍8 gen 4性能前瞻：光環(huán)與爭議并存

驍龍8 gen 4作為高通旗下的新一代旗艦芯片，自曝光以來便備受關(guān)注。這款soc不僅疊加了諸多光環(huán)，如采用臺積電n3e工藝、成為安卓和鴻蒙首款采用3nm工藝的芯片，還首次使用了高通自研的nuvia phoenix架構(gòu)，摒棄了arm的cortex系列核心。這些亮點(diǎn)使得驍龍8 gen 4在性能上有了顯著提升的預(yù)期，但同時也帶來了功耗控制的挑戰(zhàn)。

性能飛躍：單核與多核的強(qiáng)勁表現(xiàn)

驍龍8 gen 4在性能方面的表現(xiàn)確實(shí)令人矚目。根據(jù)網(wǎng)上流傳的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，驍龍8 gen 4在geekbench6中跑出了單核3100+-，多核11000+-的驚人數(shù)據(jù)，這一成績遠(yuǎn)超蘋果a17pro，成為當(dāng)下cpu性能最強(qiáng)的手機(jī)soc之一。即便是在其他測試中，驍龍8 gen 4也展現(xiàn)出了強(qiáng)大的性能，如在3dmark wild life壓力測試中，其跑分成績比對手蘋果m2高出了10%左右。

功耗問題：能否擺脫“火龍”之名？

然而，驍龍8 gen 4在性能提升的同時，也面臨著功耗控制的挑戰(zhàn)。根據(jù)爆料信息，驍龍8 gen 4的單大核峰值功率達(dá)到了10w+的水平，這一功耗遠(yuǎn)超當(dāng)前主流旗艦芯片的cpu大核峰值功耗。高功耗意味著更高的發(fā)熱量，這對于手機(jī)的散熱系統(tǒng)提出了嚴(yán)峻考驗(yàn)。因此，驍龍8 gen 4能否擺脫“火龍”之名，成為用戶關(guān)注的焦點(diǎn)。

小米15系列：驍龍8 gen 4的首秀

小米15系列作為首款搭載高通驍龍8 gen4旗艦芯片的手機(jī)，其表現(xiàn)無疑是對驍龍8 gen 4性能與功耗控制的最好驗(yàn)證。小米15系列憑借其強(qiáng)大的性能、優(yōu)秀的散熱系統(tǒng)、專業(yè)的影像能力和持久的續(xù)航，展現(xiàn)了旗艦手機(jī)應(yīng)有的水準(zhǔn)。尤其是在游戲方面的表現(xiàn)，得益于小米翼型環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)的輔助，即便是在長時間高強(qiáng)度的游戲運(yùn)行下，機(jī)身也能保持相對涼爽的狀態(tài)，避免了因過熱而導(dǎo)致的性能下降問題。

總結(jié)：性能與功耗的雙重考驗(yàn)

驍龍8 gen 4作為高通旗下的新一代旗艦芯片，在性能上實(shí)現(xiàn)了飛躍，但同時也面臨著功耗控制的挑戰(zhàn)。小米15系列作為首款搭載該芯片的手機(jī)，其表現(xiàn)對于驍龍8 gen 4的口碑至關(guān)重要。未來，驍龍8 gen 4能否在性能與功耗之間找到平衡點(diǎn)，擺脫“火龍”之名，還需市場與用戶的進(jìn)一步檢驗(yàn)。